MediaTek Dimensity 6360

MediaTek Dimensity 6360 adalah chipset yang diperkenalkan oleh MediaTek pada tahun 2026 sebagai bagian dari pembaruan lini Dimensity 6000 series. Chipset ini diproduksi menggunakan proses fabrikasi 6 nanometer (6nm) dari TSMC.

Dapur pacu Dimensity 6360 ditenagai oleh prosesor octa-core dengan konfigurasi dua inti performa ARM Cortex-A76 berkecepatan hingga 2,4 GHz yang dipasangkan dengan enam inti efisiensi ARM Cortex-A55 pada kecepatan 2,0 GHz. Untuk pemrosesan grafis, chipset ini mengandalkan GPU ARM Mali-G57 MC2, yang mendukung tampilan layar hingga resolusi 2520 x 1080 piksel dengan refresh rate maksimum 120Hz.

Dimensity 6360 dibekali modem 5G terintegrasi yang memenuhi standar 3GPP Release 16 dengan dukungan 2CC carrier aggregation yang mampu mencapai kecepatan unduh puncak hingga 3,3 Gbps. Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ diklaim menghadirkan efisiensi daya hingga 30% .

Dimensity 6360 secara arsitektur merupakan rebrand dari Dimensity 6300 dengan konfigurasi CPU dan kecepatan clock yang identik, tanpa perubahan signifikan pada sisi konektivitas maupun penyimpanan yang masih bertumpu pada LPDDR4X dan UFS 2.2.

Ponsel pertama yang menggunakan chipset Dimensity 6360 secara komersial adalah OPPO A6s Pro yang diluncurkan di pasar Tiongkok pada April 2026, dengan menggunakan varian Dimensity 6360 Max.