MediaTek Dimensity 6500

MediaTek Dimensity 6500 adalah chipset kelas menengah bawah yang diperkenalkan ke publik pada April 2026. Chipset ini diproduksi menggunakan proses fabrikasi 6 nanometer (6nm) dari TSMC, melanjutkan tradisi lini Dimensity 6000 series yang telah lama mengandalkan node yang sama demi performa dan efisiensi daya.

Dapur pacu Dimensity 6500 ditenagai oleh prosesor octa-core dengan konfigurasi dua inti performa ARM Cortex-A76 yang berjalan pada kecepatan clock hingga 2,6 GHz serta enam inti efisiensi ARM Cortex-A55 dengan kecepatan 2,0 GHz. Untuk kebutuhan grafis, MediaTek menyematkan GPU ARM Mali-G57 MC2 berkecepatan hingga 1,1 GHz.

Dari sisi fitur, Dimensity 6500 dibekali modem 5G standar 3GPP Release-16 yang mencakup dukungan jaringan secara global (EUOP coverage) dan mampu mencapai kecepatan unduh puncak hingga 3,3 Gbps melalui carrier aggregation dua komponen (2CC).

Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ diklaim menghadirkan efisiensi daya hingga 30% lebih baik pada konektivitas 5G sub-6GHz. Konektivitas nirkabelnya ditopang oleh Wi-Fi 5 (802.11 a/b/g/n/ac) dan Bluetooth 5.2 yang dilengkapi fitur Long Range sehingga memungkinkan koneksi  hingga 2 km dalam kondisi lurus tanpa halangan.

Secara arsitektur, Dimensity 6500 merupakan penerus langsung dari Dimensity 6400 dengan peningkatan pada kecepatan clock CPU dari 2,5 GHz menjadi 2,6 GHz sementara konfigurasi inti dan GPU-nya tetap identik. Ponsel pertama yang secara resmi menggunakan Dimensity 6500 adalah Honor X80i, yang diluncurkan di Tiongkok pada 2 April 2026.