carisinyal-web-banner-retina 35
MediaTek Dimensity 7450

MediaTek Dimensity 7450

Tahun Rilis
2026
Manufaktur
TSMC
Fabrikasi
4 nanometer

MediaTek Dimensity 7450 adalah chipset kelas menengah yang diperkenalkan pada April 2026 sebagai penerus langsung dari Dimensity 7400. Chipset ini diproduksi menggunakan proses fabrikasi 4 nanometer (4nm) dari TSMC.

Dapur pacu Dimensity 7450 mengusung konfigurasi CPU octa-core dengan empat inti performa ARM Cortex-A78 yang berjalan pada kecepatan clock hingga 2,6 GHz, serta empat inti hemat daya ARM Cortex-A55 dengan kecepatan 2,0 GHz. Untuk menunjang kebutuhan visual dan bermain gim, chipset ini mengandalkan GPU ARM Mali-G615 MC2.

Chipset ini dibekali NPU generasi keenam MediaTek yang meningkatkan performa komputasi kecerdasan buatan (AI) on-device hingga 7%, terutama pada tugas-tugas berbasis fotografi komputasional. Untuk pengalaman bermain gim, chipset ini dilengkapi teknologi MediaTek HyperEngine dengan Adaptive Gaming Technology 3.0 yang secara dinamis menyeimbangkan performa dan konsumsi daya selama sesi permainan.

Pada sisi konektivitas, Dimensity 7450 menggunakan modem 5G yang memenuhi standar global 3GPP Release 17, mendukung kecepatan unduh puncak hingga 3,27 Gbps melalui 3CC carrier aggregation, serta teknologi 5G UltraSave 3.0+ yang meningkatkan efisiensi daya dan performa konektivitas hingga 20% saat pengguna sedang bepergian.

Dimensity 7450 hadir bersama varian Dimensity 7450X yang secara spesifikasi hampir identik, dengan perbedaan utama berupa dukungan dual-display pada varian X yang menjadikannya lebih cocok untuk smartphone lipat jenis flip.


SPESIFIKASI

PROSESOR
Jumlah Core 8 (Octa-core)
Konfigurasi
  • 4x Cortex-A78 hingga 2.6 GHz
  • 4x Cortex-A55
Fabrikasi 4 nanometer
GRAFIS
GPU Mali-G615 MC2
Frekuensi 1300 MHz
Layar
  • WFHD+ @ 120Hz
  • Full HD+ @ 144Hz
AI
NPU MediaTek 6th generation NPU
MEMORI
Jenis RAM LPDDR4x, LPDDR5
Frekuensi RAM 6400 MHz
Jenis Penyimpanan UFS 2.2, UFS 3.1
KAMERA
ISP MediaTek Imagiq 950
Resolusi Foto

1x 200MP

Resolusi Video

4K@30fps

Fitur Kamera
  • Hardware Face Detection and AF
  • Hardware MCNR
  • 4K Video HDR
  • AI-3A with AE, AWB, AF
  • Video EIS
KONEKTIVITAS
Jaringan 2G, 3G, 4G, 5G
Kecepatan Unduh 3.27 Gbps
Wi-Fi Wi-Fi 6E
Bluetooh 5.4
GNSS GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
UMUM
Tahun Rilis 2026
Manufaktur TSMC
Varian MediaTek Dimensity 7450
* Informasi yang tercantum di atas mungkin tidak sepenuhnya akurat. Silakan hubungi kami jika menemukan kesalahan.

BENCHMARK

*Tabel ini bisa digeser ke samping
Jadikan Carisinyal sebagai situs favoritmu di Google
google_preferred_source

PONSEL PENGGUNA

ARTIKEL TERKAIT

KOMENTAR

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

cross