MediaTek Dimensity 8500

MediaTek Dimensity 8500 resmi diperkenalkan pada 15 Januari 2026. Chipset ini diproduksi menggunakan proses fabrikasi 4 nanometer (4nm) N4P dari TSMC.

Dapur pacu Dimensity 8500 mengusung desain All Big Core yang unik, dengan delapan inti berbasis ARM Cortex-A725 seluruhnya. Susunan inti tersebut terdiri dari satu inti utama (prime core) berkecepatan 3,4 GHz, tiga inti performa tinggi pada 3,2 GHz, dan empat inti efisiensi yang berjalan di 2,2 GHz. Untuk pemrosesan grafis, chipset ini mengandalkan GPU ARM Mali-G720 MC8 yang ditenagai teknologi MediaTek HyperEngine.

Di sisi kecerdasan buatan, chipset ini menggunakan MediaTek NPU 880 yang mendukung fitur generative AI on-device seperti penerjemahan real-time dan pembuatan gambar, serta kompatibel dengan berbagai model bahasa besar (LLM/MLLM) global.

Pada sektor fotografi, ISP MediaTek Imagiq 1080 mendukung sensor kamera tunggal hingga resolusi 320 MP, pengambilan gambar simultan dari tiga kamera 32 MP dengan zero shutter lag, serta perekaman video 4K@60fps HDR. Untuk konektivitas, modem 5G terintegrasi menawarkan kecepatan unduh hingga 5,17 Gbps, dilengkapi WiFi 6E dan Bluetooth 5.4.

Ponsel pertama yang secara resmi menggunakan chipset Dimensity 8500 Elite adalah Honor Power2, yang diluncurkan di China pada 5 Januari 2026. Setelah itu, chipset ini juga hadir pada Redmi Turbo 5 dan varian globalnya, POCO X8 Pro.