10 Chipset MediaTek Terbaik di Tahun 2025
MediaTek merupakan salah satu produsen chipset smartphone yang paling diminati saat ini. Dimulai dari seri Dimensity untuk perangkat flagship dan kelas menengah atas, Helio untuk kelas menengah, hingga seri-seri lawas yang masih banyak digunakan di perangkat entry-level.
Chipset buatan MediaTek juga sudah tidak bisa dipandang sebelah mata lagi karena sudah bisa bersaing dengan chipset buatan Snapdragon. Nah, di artikel ini Carisinyal akan mengulas 10 chipset MediaTek terbaik yang bisa Anda jadikan pilihan saat akan membeli smartphone baru.
1. Dimensity 9400
Dimensity 9400 adalah chipset flagship dari MediaTek yang dirilis pada bulan Oktober 2024. Chipset ini dibuat dengan proses fabrikasi 3nm generasi ke-2 TSMC (N3E) dan memiliki arsitektur CPU "All Big Core" dengan 1 inti Cortex-X925, 3 inti Cortex-X4, dan 4 inti Cortex-A720.
Dimensity 9400 juga dilengkapi dengan teknologi AI canggih yang dapat meningkatkan pengalaman pengguna dalam berbagai aplikasi. Selain itu, chipset ini juga sudah mendukung Wi-Fi 7 untuk mendukung konektivitas nirkabel yang lebih cepat.
Di sisi penyimpanan, Dimensity 9400 mendukung RAM berjenis LPDDR5X dengan kecepatan 10667 Mbps. Penyimpanan internalnya juga sudah mendukung UFS 4.0 sehingga kecepatan baca dan tulisnya sudah tidak perlu diragukan lagi.
Dimensity 9400 menawarkan peningkatan performa CPU single-core hingga 35% dan multi-core hingga 28% dibandingkan Dimensity 9300+ . Dimensity 9400 juga memiliki efisiensi daya yang lebih baik hingga 40%.
Dalam beberapa pengujian benchmark, Dimensity 9400 mampu mendapatkan skor 2.647.012 untuk pengujian menggunakan AnTuTu v10. Sedangkan untuk pengujian GeekBench 6, chipset ini mendapatkan skor 2874 untuk single core dan 8969 untuk multi core.
2. Dimensity 9300 Plus
Dimensity 9300+ diproduksi dengan teknologi 4nm oleh TSMC, yang dirancang untuk penggunaan daya yang sangat efisien. Chipset ini mengusung konfigurasi octa-core dengan satu inti Cortex-X4 berkecepatan 3.4 GHz, tiga inti Cortex-X4 berkecepatan 2.85 GHz, dan empat inti Cortex-A720 berkecepatan 2.0 GHz.
Untuk pemrosesan grafis, Dimensity 9300+ menggunakan GPU Immortalis-G720 MC12, yang diklaim mampu menghasilkan visual yang memukau dan frame rate tinggi, bahkan pada game dengan kebutuhan grafis yang berat sekalipun.
Prosesor ini juga mendukung RAM LPDDR5T dengan kecepatan hingga 8533 Mbps serta penyimpanan UFS 4.0 untuk transfer data yang sangat cepat.
Salah satu keunggulan utama dari Dimensity 9300+ adalah kemampuan AI alias kecerdasan buatannya. Prosesor ini dilengkapi dengan APU 790, yang memungkinkan berbagai fitur AI canggih, seperti peningkatan kualitas gambar, pengenalan wajah, dan penerjemahan secara langsung.
Dalam penggunaan sehari-hari, perangkat yang menggunakan Dimensity 9300+, seperti vivo X100s dan iQOO Neo 9S Pro, menunjukkan performa yang cukup mengesankan.
Dalam pengujian benchmark sintetis menggunakan AnTuTu v10,, vivo X100s dengan Dimensity 9300+ mencatat skor sekitar 2,2 juta poin. Sementara di Geekbench v6, skor single core-nya mencapai 2.213 poin dan skor multi core-nya mencapai 7.2743 poin.
Dibandingkan dengan Dimensity 9300 versi standar, Dimensity 9300+ menawarkan peningkatan kecepatan clock pada core Cortex-X4 tertinggi, yaitu dari 3.25 GHz menjadi 3.4 GHz. Peningkatan ini dapat meningkatkan performa dan memberikan pengalaman bermain game yang lebih lancar.
3. Dimensity 9300
Dimensity 9300 rilis pada November 2023. Ia hadir dengan konfigurasi CPU yang berani. Delapan inti CPU di chipset ini hadir tanpa inti efisiensi. Komposisinya adalah empat inti prima Cortex-X4 (3,25 GHz) dan empat inti performa Cortex-A720 (2.0 GHz).
CPU tersebut digabung dengan komponen lain yang tak kalah penting. Mulai dari GPU Immortalis-G720 MC12 (1,3 GHz), prosesor AI MediaTek APU 790, ISP Imagiq 990, modem 5G, dan display driver MediaTek MiraVision 990. Semuanya dirangkai via fabrikasi 4 nm oleh TSMC.
Dukungan ray tracing dan akselerator codec AVI juga ada. Jika melihat konfigurasi CPU yang ada, MediaTek terlihat sedang berspekulasi. Mereka tak hanya ingin hadirkan chipset yang lebih baik daripada Dimensity 9200, tapi juga ingin bersaing Snapdragon 8 Gen 3 yang jadi andalan Qualcomm.
Hanya saja, tidak adanya inti efisiensi pada CPU berpotensi membuat performa chipset mudah mengalami throttling. Throttling adalah mekanisme normal yakni penurunan performa untuk mencegah kerusakan ketika mencapai titik temperatur terpanas.
Dugaan tersebut sejauh ini tidak terjadi. Berkaca pada pengujian CPU Throttling yang dilakukan GSM Arena, performa Dimensity 9300 hanya turun ke angka 73 persen dari kemampuan puncaknya. Adapun pengujian dilakukan pada vivo X100 Pro yang menggunakan Dimensity 9300.
Kendati demikian, hasil tersebut juga tidak lepas dari sistem termal yang baik dari sang ponsel. Terlepas dari itu, hasil benchmark lain yang dicatatkan GSM Arena memperlihatkan Dimensity 9300 punya kinerja unggul.
Sang chipset meraih skor singlecore 2192 dan multicore 7343 pada GeekBench 6. Sementara itu, skor AnTuTu 10-nya mencapai 2.104.997.
Menurut klaim MediaTek, Dimensity 9300 alami peningkatan performa multicore CPU sebesar 40 persen, dengan peningkatan efisiensi sebesar 33 persen. Kemampuan GPU-nya juga naik 46 persen dengan kenaikan efiensi sebesar 40 persen.
4. Dimensity 8400
MediaTek Dimensity 8400 adalah System on Chip (SoC) yang dirilis pada bulan Desember 2024. Dimensity 8400 menggunakan konfigurasi CPU "all big core". Ini berarti kedelapan inti CPU-nya menggunakan core berperforma tinggi (Cortex-A725) semua, tanpa kombinasi dengan core hemat energi.
Kedelapan core Arm Cortex-A725 memiliki konfigurasi satu core utama dengan kecepatan 3,25 GHz, tiga core dengan kecepatan 3 GHz, dan empat core lainnya dengan kecepatan 2,1 GHz.
Konfigurasi tersebut mampu meningkatkan performa multi-core hingga 41% dibandingkan dengan generasi sebelumnya, yaitu Dimensity 8300.
Meskipun performanya meningkat, Dimensity 8400 juga dirancang untuk lebih hemat daya. Chipset ini diklaim mampu menghemat penggunaan daya hingga 44% dibandingkan pendahulunya tersebut.
Chipset ini juga dilengkapi dengan modem 5G-A yang mendukung hingga 3CC-CA (3 Component Carrier Aggregation) dengan kecepatan unduh maksimal hingga 5,17Gbps. Selain itu, terdapat juga teknologi NOS untuk perpindahan jaringan 5G/Wi-Fi yang lebih presisi dan hemat energi.
Terakhir, Dimensity 8400 juga mendukung layar WQHD+ dengan refresh rate hingga 144 Hz, RAM LPDDR5X, dan penyimpanan UFS 4.0.
Untuk skor pengujian benchmark-nya, Dimensity 8400 mendapatkan skor 1.623.874 untuk pengujian dengan AnTuTu v10. Sedangkan untuk pengujian menggunakan GeekBench 6, chipset ini mendapatkan skor 1571 untuk single-core dan 6033 untuk multi-core.
5. Dimensity 9200 dan 9200+
Sebagai chipset kelas flagship yang menyaingi Snapdragon 8 Gen 2, Dimensity 9200 hadir dengan inovasi baru yang dapat meningkatkan pengalaman gaming. SoC ini menawarkan akselerasi hardware guna mendukung penggunaan ray tracing pada gim.
Sekadar informasi, ray tracing merupakan teknologi grafis pada gaming yang dapat menampilkan pantulan cahaya yang terlihat begitu realistis.
Biasanya, ray tracing hanya dimiliki oleh kartu grafis PC seperti NVIDIA GeForce RTX 3050. Fungsi ray tracing juga dapat ditemukan pada konsol next gen. Kini, dengan adanya Dimensity 9200, mobile gamer bisa merasakan ray tracing pada smartphone terpilih yang mereka gunakan.
MediaTek sendiri mengklaim kalau GPU ARM Immortalis G715 di chipset ini memiliki peningkatan performa 32% ketimbang GPU pada Dimensity, sekalipun pada efisiensi daya yang sama besarnya.
Dimensity 9200 memiliki prosesor dengan arsitektur ARMv9, mencakup delapan prosesor yang terdiri atas inti prima Cortex X3 (3,05 GHz), tiga inti berperforma tinggi ARM Cortex A715 (2,85 GHz), serta empat unit efisiensi daya Cortex A510 (1,8 GHz).
Chipset yang dibangun atas manufaktur 4 nm ini juga memiliki dukungan terhadap RAM LPDDR5x, standar penyimpanan internal UFS 4.0, WiFI 7, 5G, dan pastinya Bluetooth 5.3.
Pada kuartal kedua 2023, MediaTek memperkenalkan Dimensity 9200+ sebagai versi overclock dari Dimensity 9200. Clockspeed CPU dan GPU 9200+ dinaikkan. Inti prima Cortex X3 naik jadi 3,35 GHz, inti performa tinggi Cortex A715 jadi 3,0 GHz, dan inti efisiensi Cortex A510 jadi 2,0 GHz.
Xiaomi 13T Pro dan iQOO Neo 8 Pro merupakan dua HP yang menggunakan Dimensity 9200+. Menurut catatan Nano Review, skor AnTuTu 10 Dimensity 9200+ mencapai 1.532.398. Kemampuan CPU-nya di Geekbench 6 pun tinggi. Raihan skornya adalah 2103 di skenario single-core dan 5568 untuk multi-core.
6. Dimensity 8300 dan 8300 Ultra
Dimensity 8300 adalah chipset Dimensity 8300 Series pertama yang memiliki teknologi generative AI. Fitur ini hadir berkat adanya prosesor AI MediaTek APU 780. Sebelumnya, APU 780 hanya bisa ditemui pada Dimensity 9300.
Teknologi generative AI memungkinkan sebuah ponsell melakukan pemrosesan AI dengan model Stable Diffusion yang kinerjanya lebih cepat. Tak cuma kemampuan AI yang membuat Dimensity 8300 jadi sorotan. Kemampuan komputasi dan olah grafisnya juga tokcer.
MediaTek mengeklaim, Dimensity 8300 mengalami peningkatan kemampuan CPU sebanyak 20 persen, tetapi konsumsi dayanya justru turun 30 persen. Sementara itu, kemampuan GPU-nya naik 60 persen dengan konsumsi daya yang lebih hemat 55 persen.
CPU chipset ini terdiri atas satu inti prima Cortex A715 (3,35 GHz), tiga inti performa Cortex A715 (3,2 GHz), serta empat inti efisiensi Cortex A510 (2,2 GHz). GPU yang dipakai adalah Mali-G615 MP6 dengan clockspeed 1,4 GHz.
Komponen utama lain yang ada pada chipset ini adalah ISP Imagiq 980. ISP alias prosesor gambar ini bisa memproses video hingga resolusi 4K 60 FPS.
Laman resmi MediaTek tak pernah menuliskan adanya Dimensity Ultra dalam katalog chipsetnya. Sebab Dimensity Ultra pada dasarnya memiliki spesifikasi serupa. Penambahan "Ultra" merupakan sebuah tanda bahwa chipset tersebut telah mengalami modifikasi.
Dalam hal ini, Xiaomi adalah pihak yang memperoleh izin Mediatek untuk memodifikasi Dimensity 8300. Chipset ini menjadi motor utama POCO X6 Pro 5G. Dalam uji yang dilakukan GSM Arena, Dimensity 8300 Ultra mampu meraih skor AnTuTu 10 hingga 1.396.547 poin.
Adapun kemampuan CPU-nya di Geekbench 6 tercatat 1498 poin untuk single-core dan 4.696 buat multi-core.
7. Dimensity 9000 dan 9000 Plus
Dimensity 9000 merupakan chipset yang dibangun oleh TSMC dengan proses fabrikasi 4 nm. Di dalam chipset ini, tersemat prosesor yang terdiri dari tiga kluster. Detail kluster tersebut adalah 1-core Cortex X2 dengan clock-speed 3,05 GHz, 3-core Cortex A710 dengan clock-speed 2,85 GHz, dan 4-core efisiensi Cortex A510 dengan kecepatan 1,8 GHz.
Sementara untuk GPU di dalamnya adalah GPU Mali G710 dengan 10-core yang sudah dilengkapi teknologi HyperEngine 5.0. Fitur ini menggunakan akselerasi AI untuk mengoptimalkan grafis sekaligus mengurangi beban GPU.
Untuk sektor pengolah AI-nya sendiri, Dimensity 9000 dibekali Application Processor Unit generasi ke-5 (APU 5.0) yang diklaim empat kali lebih hemat daya ketimbang pendahulunya (dalam hal ini Dimensity 1200)
Dimensity 9000 hadir sebagai prosesor kelas atas karena menghadirkan kemampuan cukup tinggi. Bahkan, berdasarkan pengujian sintetis, chipset ini unggul jika dibandingkan Snapdragon 8 Gen 1.
Dimensity 9000 sendiri merupakan chipset yang memakai prosesor arsitektur Armv9, arsitektur yang tentu lebih baru jika dibandingkan ARM versi 8 yang masih digunakan sebagai dasar pembuatan Apple A14 Bionic dan Apple A14 Bionic.
Chipset ini sendiri sudah mendukung RAM berjenis LPDDR5x yang punya kecepatan sampai 7500 Mbps. Sementara untuk modemnya, chipset ini dilengkapi dengan modem 5G yang terintegrasi downlink hingga 7Gbps, 3CC Carries Aggregation (300MHz).
Beberapa ponsel kelas atas yang memakai chipset ini adalah OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition, OnePlus Nord 3, OnePlus 10R, Realme GT Neo 3T, vivo X80 dan masih banyak lagi.
8. Dimensity 8200 dan 8200 Ultra
Dimensity 8200 merupakan chipset yang jadi sajian MediaTek pada kuartal empat 2022. Chipset ini diciptakan untuk bersaing di kelas menengah premium. MediaTek memberikan beberapa sorotan soal keunggulan yang dimiliki Dimensity 8200.
Di antaranya adalah efisiensi yang tinggi berkat proses manufaktur 4 nm TSMC, HyperEngine 6.0, dan ray tracing secara real-time. HyperEngine 6.0 merupakan fitur yang mampu mengoptimalkan kemampuan chipset saat main gim. Dengan adanya fitur tersebut, pengguna bisa merasakan kualitas grafik yang baik dengan konsumsi daya yang efisien.
Sementara itu, ray tracing adalah metode rendering baru untuk menghasilkan efek pantulan cahaya dan bayangan yang lebih realistis pada gim.
Komponen utama yang dimiliki Dimensity 8200 adalah delapan inti CPU, enam inti GPU Mali-G610 (950 MHz), prosesor AI MediaTek APU 580, prosesor gambar MediaTek Imagiq 785, dan cip tampilan MediaTek MiraVision 785 Display.
Delapan inti CPU yang ada berisikan satu inti prima Cortex A78 (3,1 GHz), tiga inti performa Cortex A78 (3 GHz), serta empat inti efisiensi daya Cortex A55 (2 GHz).
Chipset MediaTek ini memunculkan varian lain yang bernama Dimensity 8200 Ultra. Secara spesifikasi, varian standar dengan varian Ultra tidak punya perbedaan. Adanya penambahan nama "Ultra" merujuk adanya modifikasi secara khusus.
Xiaomi adalah pihak yang memohon izin kepada MediaTek untuk memodifikasi Dimensity 8200. Chpiset 8200 Ultra pun jadi. Chipset ini bisa Anda temui pada Xiaomi 13T.
Menukil GSM Arena, Dimensity 8200 Ultra catatkan skor AnTuTu 10 sebesar 888.714. Sedangkan skor Geekbench 6-nya yakni 1016 di bagian single-core dan 3901 untuk multi-core.
9. Dimensity 8100 dan 8000
Dimensity 8100 adalah chipset yang dirancang untuk menghadirkan teknologi 5G di perangkat kelas menengah ke flagship. Chipset ini mendukung jaringan 5G dengan kecepatan download mencapai 4,7 Gbps.
Teknologi 5G di chipset ini adalah 5G Ultrasave 2.0. Teknologi ini mengalami peningkatan yang lebih hemat daya jika dibandingkan Ultrasave versi pertama.
Di dalam chipset ini, tersemat delapan inti prosesor. Kedelapan prosesor tersebut terdiri dari empat inti prosesor Cortex-A78 dengan kecepatan clock 2,85 GHz untuk performa dan empat inti prosesor Cortex-A55 dengan kecepatan 2,75 GHz untuk hemat daya. Sementara untuk GPU, tersemat GPU ARM Mali G-610 MC6.
Dimensity 8100 sendiri mendukung layar dengan resolusi maksimal WQHD Plus yang berjalan dengan refresh rate 120 Hz. Untuk sektor lain, chipset ini hadir dengan dukungan penyimpanan internal berjenis UFS 3.1, RAM LPDDR5 dengan kecepatan hingga 6.400 Mbps. Untuk sektor kamera, chipset ini mendukung kamera dengan resolusi hingga 200 MP, perekaman video 4K HDR10+ dengan frame rate 60 FPS.
Dimensity 8100 punya “saudara kembar” yakni Dimensity 8000. Chipset ini memiliki spesifikasi yang serupa dengan Dimensity 8100. Hanya saja Dimensity 8000. Punya empat inti prosesor Cortex-A78 dengan kecepatan clock 2,85 GHz. Sementara sektor GPu, Dimensity 8100 punya kemampuan 80 persen lebih baik daripada Dimensity 8000.
Untuk sektor layar, Dimensity 8000 mendukung layar dengan resolusi maksimal FHD Plus dengan refresh rate 168 Hz, Berbeda dengan Dimensity 8100 yang punya dukungan layar dengan resolusi maksimal WQHD Plus yang berjalan dengan refresh rate 120 Hz.
10. Dimensity 7350
MediaTek Dimensity 7350 adalah System on Chip (SoC) yang dirancang untuk smartphone kelas menengah. Chipset ini terintegrasi dengan modem 5G yang mendukung jaringan Sub-6GHz sehingga memungkinkan kecepatan unduh dan unggah 5G yang lebih cepat di area yang mendukungnya.
Chipset ini menggunakan prosesor delapan inti (octa-core) dengan konfigurasi 2 core Cortex-A715 (3000 MHz) dan 6 core Cortex-A510 (2000 MHz). Konfigurasi tersebut sudah cukup untuk menangani tugas sehari-hari dan aplikasi yang tidak terlalu berat.
Chipset ini juga mendukung layar dengan resolusi Full HD+ dan refresh rate hingga 120Hz. Selain itu, Dimensity 7350 juga mendukung perekaman video hingga resolusi 4K HDR sehingga memungkinkan pengguna untuk membuat video berkualitas tinggi dengan rentang dinamis yang lebih luas.
Dalam beberapa pengujian, Dimensity 7350 mampu meraih skor AnTuTu 10 sebesar 753.533 poin. Sedangkan skor Geekbench 6 yang diraih chipset ini sebesar 1195 untuk single-core dan 2622 untuk multi-core.
Menilik pemaparan di atas, dapat diilihat bahwa chipset besutan MediaTek memiliki spesifikasi dan performa yang berjenjang. Meski begitu, jenjang chipset-chipset di atas tidak diciptakan untuk saling mengalahkan, melainkan untuk mengisi segmen yang berbeda-beda.
Ngomong-ngomong, adakah chipset MediaTek di atas yang sekarang bertengger di HP Anda?
